从地面到轨道:法国生态系统携手 NVIDIA 大规模落地智能体计算
法国企业正依托 NVIDIA 全栈技术,在航天、金融、公共部门、科研等行业规模化部署智能体计算。Altair-1 卫星本月入轨,搭载 NVIDIA Jetson AGX Orin 并运行 Mistral 模型;Bull 计划 2028 年生产 Vera Rubin Ultra NVL72 AI 服务器。
法国企业正依托 NVIDIA 全栈技术,在航天、金融、公共部门、科研等行业规模化部署智能体计算。Altair-1 卫星本月入轨,搭载 NVIDIA Jetson AGX Orin 并运行 Mistral 模型;Bull 计划 2028 年生产 Vera Rubin Ultra NVL72 AI 服务器。
Intel 在 OCP Global Summit 公布 GPU D-series 技术细节、基于 Xeon 的新机架设计,以及开放软件和生态进展,面向智能体 AI 的异构推理基础设施。
彭博行业研究近日发布 AI 数据中心成本简报,测算在美国得克萨斯州阿比林市建设一座 1GW 数据中心需 307 亿美元,约合 2,058.69 亿元人民币。其中芯片和服务器硬件为 171 亿美元,占比过半;电力供应基础设施 30 亿美元、冷却系统 16.6 亿美元、网络布线 10.7 亿美元。
Astera Labs 于本月 12 日发布"计算无关"机架参考设计 Orion,基于开放标准并采用模块化结构,含机架、计算托盘等六大生产级参考架构,支持多样化 CPU 和 AI 推理加速器。其核心为 320 通道 PCIe Switch,每个 pod 最多支持 160 块加速器,将于 2027Q1 通过 OEM 和 ODM 合作伙伴提供。
微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300,并计划明年部署超百万颗,用于支撑内部 AI 业务及代码生成、复杂商业任务等计算。Maia 300 采用 chiplet 架构,核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺,单机柜内置 96 颗芯片、功耗约 167 千瓦;微软称其每兆瓦有效计算量比主流 GPU 系统高约 40%。
英伟达在 OCP 全球峰会上通过 NVIDIA MGX 向 Open Compute Project 贡献 Vera Rubin 机架和计算托架设计,并联合 Cisco、Google、Meta、Microsoft 等发布多项 AI 基础设施开放标准。
英特尔 Xeon Diamond Rapids 将成为最后一代支持 SGX 的至强处理器,此后机密计算重心转向 TDX。现有 SGX 平台将获得安全更新与支持直至 2030 年代初,TDX 可在无需大幅修改软件的情况下隔离整个虚拟机,已在阿里云、谷歌云、微软 Azure 等主要云服务商推出。
英特尔在 2026 OCP 全球峰会上将基于 Xe3P 架构的数据中心推理 GPU Crescent Island 定名为 Intel GPU D-series,首款产品为 Intel GPU D270。
SK 海力士于 10 月 12 日推出 SSD 专用可编程处理器架构 H-TPU,用于控制 SSD 数据平面和处理事务。该架构将功能拆分至数十个小型 TPU 集群,采用四级流水线,面积约为通用 CPU 核心的 4%,功耗约为 2.5%。H-TPU 将应用于下一代企业级 eSSD 控制器及 AI 存储架构 Storage Next,并计划与明年发布的 HBF 结合。
Intel D270 是一款面向智能体 AI 时代的推理优化数据中心 GPU,单卡最高配备 480 GB LPDDR5X,功耗 350 W 并采用风冷和标准 PCIe 5.0。
ABC News 报道称,AI 数据中心对 HBM 的需求正在挤压 DRAM 和 NAND 供应,推动手机、电脑、游戏机等产品的内存成本和售价上升。16GB RAM 芯片价格曾低至 4.76 美元,6 月已接近 60 美元;Samsung 部分高存储设备涨价最多 115 美元,Valve Steam Machine 定价为 1,049 美元。
Apollo 发布报告分析 AI 投资热潮在美国和欧洲的宏观影响,核心结论是美国 AI 私人投资、超大规模云厂商资本开支、数据中心和半导体布局显著领先欧洲。报告估算 2022–2029 年 AI 建设投资占美国 GDP 的 1.9%,并将其与铁路、电气化、公路等历史基建周期比较;2027 年超大规模云厂商资本开支预期在过去 12 个月翻倍。
NVIDIA 与 Cisco 宣布计划推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable(USFP),这是面向 400Gb/s-per-lane 电信号的高密度光模块,单模块容量最高可达 12.8Tb/s。
微软计划从 2027 年起以多吉瓦规模部署 Azure Maia AI 芯片,并将其作为全线产品的主要推理系统。Maia 200 已在美国、欧洲和澳大利亚运行 Microsoft Copilot,GitHub Copilot 和 Foundry 将在年底前接入;Maia 300 将于 2027 年推出,面向长输入、快速聊天和智能体任务。
NVIDIA 在 OCP Global Summit 宣布通过开放 MGX 架构贡献 Vera Rubin 机柜和计算托盘设计,并发布 DSX AI Factory 的新开源软件组件。
推荐理由:文章集中呈现 Vera Rubin 机柜设计、DSX 开源组件和网络标准进展,可帮助读者理解 AI 工厂从硬件到软件的开放化路径。
微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片,采用台积电 N2P 2 纳米制程和多芯粒设计,计划 2027 年部署。该芯片配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽,FP4 算力 13.8 PFLOPS、FP8 算力 6.9 PFLOPS,SoC 额定功耗 950W。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300,最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
AMD 宣布推出面向代理式人工智能计算负载的 Helion 机架解决方案。该机架基于 OCP 设计规范和 AMD Helios 机架式解决方案的开放平台理念,合作伙伴和客户可灵活组合 CPU 与 GPU 计算资源,基于第六代 EPYC 处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。
Microsoft 发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300,定位为其产品和服务的主要 AI 推理系统,计划 2027 年开始生产部署。Microsoft 称 Maia 300 每兆瓦可提供比主流 GPU 系统多 40% 的 token,96 加速器配置下机架级 token 吞吐最高可达 Maia 200 的 7 倍。
Hetzner 宣布推出面向专业 AI 工作负载的新型 GPU 服务器 GEX63。当前页面仅显示安全验证内容,未披露该服务器的 GPU 型号、参数、价格或可用性等具体信息。
HPE 在向 The Next Platform 等外媒分享的演示文稿中确认,其 ProLiant DL585a Gen13 服务器将支持英伟达 Rubin PCIe GPU。
中国移动呼和浩特智算中心 B25、B27 扩容项目近日竣工,投运后总算力达 20100P,其中智算 16700P,90% 算力服务京津冀。项目合约额 27 亿元、IT 总功率 120MW,绿电占比 88%,PUE 低至 1.15;依托 400G OTN 骨干网,呼和浩特至北京单向时延 3.5 毫秒。
亚马逊正洽谈收购 AI 初创公司 Decart,潜在估值约 70 亿美元,交易可能在未出现新竞购方的情况下很快达成。Decart 专注跨芯片适配软件,帮助开发者在不同 AI 芯片之间切换,此前累计融资逾 4 亿美元,5 月估值接近 40 亿美元。Anthropic 曾在 8 月被曝洽谈以约 60 亿美元收购 Decart,并于 9 月放弃交易。
Yandex Cloud 因弗拉基米尔数据中心遭无人机攻击进入紧急模式,ru-central1-a 和 ru-central1-b 可用区持续不可用,数据中心运行完全暂停且无人员伤亡。
磐镭 YO2 锐龙 AI Max+ PRO 495 版迷你工作站现已开售,192GB 内存加 2TB SSD 版本售价 49999 元。该机型搭载 16 核 32 线程处理器,NPU 独立算力 55 TOPS、总算力 131TOPS,支持 4 台串联组成 640GB 显存以运行超大量化大模型。
Standard Bots 向 Latent Space 介绍其工业机械臂 AI 架构,采用共享基础模型、演示适配和微调,最大模型参数规模为低数十亿,训练在云端、推理在本地完成。
芬兰已吸引多家企业超 670 亿欧元数据中心建设投资,其中 22 亿欧元已投产,147 亿欧元处于可行性研究,223 亿欧元在规划,279 亿欧元已作出投资决策。低温气候、可再生能源、电网和空置工业用地是主要吸引因素,Sesterce、Applied Digital、atNorth 等企业均有大型项目规划,但项目激增也带来电力供应、定价及环境审批压力。
Lumentum Holdings 表示,受 AI 数据中心需求推动,其光学部件产能已完全售罄至 2029 年初。CEO Michael Hurlston 称,部分产品到明年仍无法满足约 70% 的需求,另一些产品到 2028 年仍有 30% 需求无法覆盖;Nvidia 今年早些时候向 Lumentum 和 Coherent 投资 $2 billion。
Meta 已搁置向 Anthropic 出租 AI 算力的计划。Anthropic 首席执行官 Dario Amodei 今年早些时候曾联系 Meta 首席人工智能官汪滔寻求租赁 AI 计算芯片,Meta 内部讨论后决定暂不提供。报道称,随着 Muse 系列自研模型逐步发布,Meta 自身算力需求快速增长,同时算力分配也在影响 AI 人才流动与产业建设。
GlobalFoundries 公布 FDX Fusion FD-SOI 平台计划,第一代目标为 7nm 级数字性能,计划 2028 年在德国德累斯顿投产。
中科曙光联合西安交通大学依托全国产十万卡 AI 超集群曙光 8000,完成 33 喷口环形阵列火箭尾焰三维高精度模拟,计算规模达 6.774 万亿网格单元,创国际已知超声速时空耦合高精度射流仿真纪录。
英伟达拟投资 AI 推理 ASIC 芯片初创企业 d-Matrix,消息来自 The Information。d-Matrix 下一代推理 XPU 将支持英伟达 NVLink Fusion 生态系统,并采用 MGX 通用机架参考架构,双方此前已建立技术合作。
Oracle 正通过卡车转运天然气,在燃气管网建成前临时满足数据中心能源需求,以加速算力容量上线。该方案已在犹他州数据中心使用一年多,并用于为 OpenAI 开发的得克萨斯州 Shackelford 数据中心,还可能扩展到新墨西哥州 Project Jupiter。卡车转运天然气成本约为大型管道枢纽输送的 4 倍,每辆大型拖车运输的天然气仅够 100MW 数据中心运行 40 分钟。
Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond,在原有 LiquidJet 冷板上新增集成金刚石晶圆的均热板,可精准覆盖热点。该产品可冷却功率密度达 770 W/cm² 的极限热点,额外降低 GPU 热点温度 10℃,并带来 10% 的词元能效提升。
Nico Caprez 今年 1 月升任英伟达全球 AI 基础设施增长副总裁,近期与黄仁勋长女黄敏珊结婚。他负责数据中心运营和 Neocloud 服务,并参与目标超过 5,000 亿美元资本动员的 AI 计算融资平台。Caprez 曾是瑞士国家高山滑雪队成员,加入英伟达不到两年,晋升时跳过高级总监级别。
AMD 面向 AI 服务器的 EPYC 9006 系列「Verano」CPU 据曝将采用全新 SB1 插槽,并需搭配不同于同系列其他处理器的散热系统。该 CPU 最高配备 72 个 Zen 6 核心、主频可达 5 GHz,并搭载使用可更换 SOCAMM2 模块的 24 通道 LPDDR5X 内存子系统。AMD 尚未披露 SB1 的规格、尺寸与能力。
CoolIT 提出近全量液冷热捕获方案,以液体带走 AI 服务器机架几乎全部热量,使空气散热占比降至总负载的 1% 以下并支持无风扇设计。单机架功率超过约 250 kW 后,70/30 液风混合散热会留下 75 kW 空气负载,成本和复杂度难以接受;其方案基于历经六代无风扇设计验证的模块化冷板组件。CoolIT 模型预测,到 2028 年全量热捕获将成为旗舰级机架规模产品的标准服务器设计。
ACEMAGIC F9A 迷你工作站 PRO 495 + 192GB + 2TB 款在国内电商平台上架,首发价 49,998 元。该机型搭载 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 处理器,可将 160GB 统一内存配置为显存,支持 300B 参数 LLM 本地运行。其体积约 2L,支持 140W 峰值性能与 120W 稳定性能。
HPE 发布 4 款基于 AMD EPYC 9006 处理器的 ProLiant Gen13 服务器,支持自动 SED 加密、多人授权许可并增强 PQC 安全性。
CoreWeave 宣布进军印度市场,与阿达尼旗下 AdaniConneX 合作,在孟买新城 Taloja 园区租赁 240MW 数据中心容量。该容量由 3 座 80MW 建筑组成,CoreWeave 计划部署 NVIDIA Vera Rubin 平台,一期预计 2028 年中期投用。CoreWeave 还计划在印度设立办事处、招聘员工,并可能把租赁规模再增加 240MW。
华为轮值董事长徐直军表示,按华为收集的数据,昇腾在中国市场的份额已经超过英伟达,但相关市场份额数据收集较困难。昇腾 950 超节点是 Peerium 计算架构首代产品,可让数千至数万个处理器像一台计算机协同工作;因产能尚不能满足国内需求,华为没有计划全面扩展国际市场,仅向少数需求强劲国家进行测试和有限供应。徐直军还称,中国推动芯片及半导体价值链完全自给自足是不可避免的方向。