微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，并计划明年部署超百万颗，用于支撑内部 AI 业务及代码生成、复杂商业任务等计算。Maia 300 采用 chiplet 架构，核心计算芯粒使用台积电 2 纳米工艺，单机柜内置 96 颗芯片、功耗约 167 千瓦；微软称其每兆瓦有效计算量比主流 GPU 系统高约 40%。