微软发布 Maia 300 AI 芯片：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4，计划 2027 年部署

微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，采用台积电 N2P 2 纳米制程和多芯粒设计，计划 2027 年部署。该芯片配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽，FP4 算力 13.8 PFLOPS、FP8 算力 6.9 PFLOPS，SoC 额定功耗 950W。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。