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微软发布 Maia 300 AI 芯片，计划2027年部署
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AI 综述
2026年10月12日，微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片。该芯片采用台积电 N2P 2纳米制程和多芯粒设计，配备288GB HBM4内存，带宽达18TB/s，FP4算力13.8 PFLOPS、FP8算力6.9 PFLOPS，SoC额定功耗950W。在集群规模方面，单个机架可容纳96颗 Maia 300，最多可组建包含12000颗加速器的集群。微软计划于2027年部署该芯片。
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最新进展10月12日 22:45
微软发布Maia 300芯片，采用N2P工艺配288GB HBM4，计划2027年部署。报道时间线
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10月12日
- IT之家微软发布 Maia 300 AI 芯片：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4，计划 2027 年部署
微软正式发布 Maia 300 人工智能芯片，采用台积电 N2P 2 纳米制程和多芯粒设计，计划 2027 年部署。该芯片配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽，FP4 算力 13.8 PFLOPS、FP8 算力 6.9 PFLOPS，SoC 额定功耗 950W。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
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