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基辛格批评HBM是糟糕内存

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AI 综述

2026年10月14日,IT之家援引a16z专访报道,前英特尔CEO帕特·基辛格再次批评HBM(高带宽内存),称其为“糟糕的内存”。他认为HBM位密度低、带宽受限,且功耗与散热问题突出,对AI这类内存计算密集型负载是“灾难性”方案。报道同时介绍,HBM3/3E总线宽度为1024位,HBM4提升至2048位;分析显示,当HBM功耗超过约30瓦时,PHY接口发热会成为内存热应力的主要来源。

AI 根据报道生成 · 3 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月14日
  1. IT之家
    前英特尔 CEO 基辛格称 HBM 是“糟糕的内存”

    前英特尔 CEO 帕特·基辛格在接受 a16z 专访时再次批评 HBM,称其位密度低、带宽受限且功耗与散热问题突出,对 AI 这类内存计算密集型负载是“灾难性”方案。HBM3/3E 总线宽度为 1,024 位,HBM4 提升至 2,048 位;分析显示 HBM 功耗超过约 30 瓦时,PHY 接口发热会成为内存热应力主要来源。

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