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日月光推出3D垂直整合PowerSiP方案
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AI 综述
2026年10月14日，IT之家报道称，日月光推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案，实现VRM垂直整合，可将寄生布线损耗降低超半数。该方案面向功耗突破1000W、需以1V以下电压传输超1000A峰值电流的高性能AI SoC，整合技术包括双面连接电容、4:1高纵横比铜柱等。
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最新进展10月14日 14:46
日月光推出3D垂直整合PowerSiP方案，寄生布线损耗可减半。报道时间线
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10月14日
- IT之家日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗
日月光推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，实现 VRM 垂直整合，将寄生布线损耗降低超半数。该方案面向功耗突破 1000W、需以 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流的高性能 AI SoC，包含双面连接电容、4:1 高纵横比铜柱等整合技术。
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