日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，实现 VRM 垂直整合，将寄生布线损耗降低超半数。该方案面向功耗突破 1000W、需以 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流的高性能 AI SoC，包含双面连接电容、4:1 高纵横比铜柱等整合技术。