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xMEMS µCooling固态散热芯片量产
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报道摘要
xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，推出 XMC-2400 与 XMC-4800 两款产品。芯片厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水，通过压电薄膜与微阀阵列产生高速空气脉冲散热。XMC-2400 面向 XR 眼镜等边缘 AI 设备，XMC-4800 面向智能手机和数据中心固态硬盘。
摘自 IT之家（RSS）
报道时间线
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10月14日
- IT之家xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段
xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，推出 XMC-2400 与 XMC-4800 两款产品。芯片厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水，通过压电薄膜与微阀阵列产生高速空气脉冲散热。XMC-2400 面向 XR 眼镜等边缘 AI 设备，XMC-4800 面向智能手机和数据中心固态硬盘。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月14日 18:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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