xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，推出 XMC-2400 与 XMC-4800 两款产品。芯片厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水，通过压电薄膜与微阀阵列产生高速空气脉冲散热。XMC-2400 面向 XR 眼镜等边缘 AI 设备，XMC-4800 面向智能手机和数据中心固态硬盘。