华为发布麒麟9050 Pro芯片，称麒麟2027已就绪
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2026年10月13日，华为在2026麒麟媒体沟通会上介绍麒麟9050系列及麒麟9050 Pro。华为称，麒麟9050系列实现业界首个30B MoE大模型入端，总参数30B、激活参数2B，占用内存不到2.5G；麒麟9050 Pro搭载新一代达芬奇架构NPU和灵犀微核，AI性能提升140%、功耗降低66%，支持7B Dense大模型与1B VLM模型。同日报道称，其马良GPU采用第四代微架构，性能提升40%、功耗降低45%、光追性能提升78%；芯片搭载9核16线程灵犀CPU，典型场景卡顿降低31%，并配备业界首个2亿高像素融合ISP，像素吞吐率提升2倍。华为首次公布麒麟9050 Pro详细架构图，涵盖灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、灵犀微核、FFTS函数流任务调度器和安全处理器；并称首款逻辑折叠韬芯片麒麟9050系列已在中国半导体产业界支持下成功量产，后续仍需解决工具链、工艺补偿、互联开销、能耗和基准测试等挑战。当日下午，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余确认下一代麒麟2027芯片已就绪、目前所有测试结果均符合预期，并称未来10年逻辑折叠演进可持续。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- IT之家华为徐松余：下一代麒麟 2027 芯片就绪，未来 10 年逻辑折叠演进可持续
华为在 2026 麒麟媒体沟通会上确认下一代麒麟 2027 芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余还首次公布逻辑折叠芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图，涵盖灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU 等模块，并称未来 10 年逻辑折叠演进可持续。
- IT之家华为公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图，麒麟 9050 系列已实现量产
华为在 2026 麒麟媒体沟通会上首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图，并介绍麒麟 9050 系列规格。该芯片搭载新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP，以及灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器和安全处理器。华为称首款逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 系列已在中国半导体产业界支持下成功量产，后续仍需解决工具链、工艺补偿、互联开销、能耗和基准测试等挑战。
- IT之家华为徐松余：麒麟 9050 Pro 马良 GPU 性能提升 40%，搭载业界首个 2 亿高像素融合 ISP
华为在 2026 麒麟媒体沟通会上介绍麒麟 9050 Pro：其马良 GPU 采用第四代微架构，性能提升 40%、功耗降低 45%、光追性能提升 78%。该芯片搭载 9 核 16 线程灵犀 CPU，典型场景卡顿降低 31%，并配备业界首个 2 亿高像素融合 ISP，像素吞吐率提升 2 倍。
- IT之家华为麒麟 9050 系列实现 30B MoE 大模型入端
华为在 2026 麒麟媒体沟通会上介绍麒麟 9050 系列，称其实现业界首个 30B MoE 大模型入端，总参数 30B、激活参数 2B，占用内存不到 2.5G。麒麟 9050 Pro 搭载新一代达芬奇架构 NPU 和灵犀微核，AI 性能提升 140%、功耗降低 66%，并支持 7B Dense 大模型与 1B VLM 模型。
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