华为徐松余：下一代麒麟 2027 芯片就绪，未来 10 年逻辑折叠演进可持续

华为在 2026 麒麟媒体沟通会上确认下一代麒麟 2027 芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余还首次公布逻辑折叠芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图，涵盖灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU 等模块，并称未来 10 年逻辑折叠演进可持续。