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英伟达与思科推出USFP光模块规格
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AI 综述
2026年10月13日，Hacker News热帖援引消息称，NVIDIA与Cisco宣布计划推出Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）高密度可插拔光模块形态，用于扩展AI工厂网络。该规格面向每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s。目前仅见双方宣布推出计划，尚无产品上市时间等进一步细节。
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最新进展10月13日 01:25
英伟达与思科宣布计划推出单模块最高12.8Tb/s的USFP光模块。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- Hacker News：AI 热帖NVIDIA 与 Cisco 推出 USFP 可插拔光模块形态以扩展 AI 工厂网络
NVIDIA 与 Cisco 宣布计划推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP），这是面向 400Gb/s-per-lane 电信号的高密度光模块，单模块容量最高可达 12.8Tb/s。
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