AMD EPYC Verano确认采用SB1插槽并首次公开展示
先了解这件事
2026年10月6日，IT之家援引散热厂商Dynatron消息称，Dynatron上线SB1-4U-ACTIVE风冷散热器，确认AMD基于Zen 6架构的EPYC 9006 LP“Verano”处理器采用Socket SB1平台。报道显示，该处理器面向AI加速器头节点场景，至多72核，频率达5GHz，支持LPDDR5X SOCAMM2内存与112Gbps xGMI连接，预计2027年推出。10月8日Hacker News热帖进一步称，Verano需搭配不同于同系列其他处理器的散热系统，搭载使用可更换SOCAMM2模块的24通道LPDDR5X内存子系统，并指出AMD尚未披露SB1的规格、尺寸与能力。10月13日IT之家报道，AMD在2026 OCP全球峰会上首次公开展示下一代Verano系列EPYC数据中心处理器，计划2027年推出，采用Zen 6架构，并首次在EPYC产品线支持LPDDR5X内存。
AI 根据报道生成 · 2 小时前更新
事件进展
- 10月13日 18:54 · 1 篇报道AMD展示Verano霄龙处理器，2027上市IT之家：AMD 首次展示 Verano 霄龙处理器：计划 2027 年上市，支持 LPDDR5X
- 10月8日 23:21 · 1 篇报道AMD EPYC Verano AI CPU将采用SB1插槽Hacker News：AI 热帖：AMD EPYC Verano AI CPU 据曝将采用 SB1 插槽与 24 通道 LPDDR5X
- 10月6日 10:52 · 1 篇报道Dynatron确认AMD EPYC Verano采用SB1插槽IT之家：散热厂商 Dynatron 确认 AMD EPYC "Verano" 处理器采用 SB1 插槽
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- IT之家AMD 首次展示 Verano 霄龙处理器：计划 2027 年上市，支持 LPDDR5X
AMD 在 2026 OCP 全球峰会上首次公开展示下一代 Verano 系列 EPYC 数据中心处理器，计划 2027 年推出，采用 Zen 6 架构并首次在 EPYC 产品线支持 LPDDR5X 内存。
- Hacker News：AI 热帖AMD EPYC Verano AI CPU 据曝将采用 SB1 插槽与 24 通道 LPDDR5X
AMD 面向 AI 服务器的 EPYC 9006 系列「Verano」CPU 据曝将采用全新 SB1 插槽，并需搭配不同于同系列其他处理器的散热系统。该 CPU 最高配备 72 个 Zen 6 核心、主频可达 5 GHz，并搭载使用可更换 SOCAMM2 模块的 24 通道 LPDDR5X 内存子系统。AMD 尚未披露 SB1 的规格、尺寸与能力。
- IT之家散热厂商 Dynatron 确认 AMD EPYC "Verano" 处理器采用 SB1 插槽
散热制造商 Dynatron 上线 SB1-4U-ACTIVE 风冷散热器，确认 AMD 基于 Zen 6 的 EPYC 9006 LP "Verano" 处理器采用 Socket SB1 平台。该处理器面向 AI 加速器头节点场景，至多 72 核、频率达 5GHz，支持 LPDDR5X SOCAMM2 内存与 112Gbps xGMI 连接，预计 2027 年推出。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月9日 00:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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