TSMC 考虑在得州建设数十亿美元多晶圆厂园区以生产更多 AI 芯片

TSMC 正考虑在得州建设包含多家晶圆厂的新园区，每家工厂成本至少 $20B，前提是美国国会延长 35% 制造税收抵免。公司已承诺在亚利桑那投入 $265B，建设十家晶圆厂、两座封装厂和一个研究中心；其欧洲德累斯顿合资项目总预算超过 EUR 10B，只生产 28nm 至 12nm 节点，不生产 AI 芯片，2027 年投产、2029 年满产。