星辰技术国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线

星辰技术先进封装中试平台二期项目于 9 月 30 日在武汉光谷正式通线，这是国内首条 3D 先进封装量产线。项目一期、二期合计投资超 70 亿元，二期历时 11 个月达成通线节点。产线全面建成后可同步承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，以及 30 至 40 套国产半导体设备与材料的性能验证，并补齐 2.5D 中试能力，面向高性能 AI 算力等芯片提供封装量产服务。