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余承东称华为已设计并量产 381 款 τ 芯片,覆盖手机、AI 与智能汽车等领域
余承东:华为半导体已在手机、AI、智能汽车等领域成功设计并量产 381 款 τ 芯片
AI 导读
余承东发布视频称,华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产 381 款 τ 芯片。华为在今年 5 月的 2026 国际电路与系统研讨会上提出韬(τ)定律,以时间缩微替代几何缩微,并通过逻辑折叠、软硬芯协同设计和灵衢总线降低时延。华为预计到 2031 年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
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