余承东称国内正在研发 EUV 设备，华为以逻辑折叠和系统工程弥补先进制程限制

华为余承东在国际媒体圆桌会议上表示，EUV 是制造先进芯片的关键，国内正在研发，但现阶段仍依靠 DUV。他称逻辑折叠是在技术受限情况下提升能力的方法，华为也通过系统工程优化手机整体性能；文中还介绍 Mate 90 系列搭载麒麟 9030、9035、9050、9050 Pro 等韬定律芯片，并预计到 2031 年相关高端芯片晶体管密度达到 1.4 纳米制程同等水平。