高通补充声明：与华为专利许可协议不涉及逻辑折叠芯片技术

高通官网 10 月 6 日发布补充声明，称其与华为达成的多年期广泛专利许可协议不涉及逻辑折叠芯片技术，并称高通为协议净支付方的相关报道不准确。协议涵盖双方在多个技术领域的专利交叉许可，具体条款保密；高通还同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。此前华为与高通于 10 月 5 日宣布达成长期、广泛的专利许可协议，覆盖 5G、计算、人工智能、网络等领域。