南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂

南亚科技 10 月 1 日宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。新厂将导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试整合能力，以满足 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求，瞄准“类 HBM”内存解决方案。