AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品，可满足 15 年太空任务要求。该芯片采用航天级无盖封装、保守设计规则与增强型有机基板材料，搭配航天级芯片电容器，以减轻太空热应力和机械应力影响。AMD 正按 MIL-PRF-38535 Y 级认证对其进行测试。