高通授权华为逻辑折叠芯片技术专利，双方达成广泛专利许可协议

高通已同意授权华为 LogicFolding 逻辑折叠芯片制造技术相关专利，彭博社认为这有助于验证华为的芯片制造能力并推动其海外 AI 市场布局。双方同日宣布长期、广泛的专利许可协议，覆盖 5G、计算、人工智能和网络等领域，高通还将收购华为部分美国专利；华为预计交易完成后全部专利许可协议累计总金额超过 69 亿美元。