华为与高通达成专利许可协议，双方对是否涉及逻辑折叠芯片技术说法不一

华为与高通宣布达成为期多年的广泛专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的专利组合交叉许可，高通还将收购华为部分非蜂窝通信美国专利。高通回应称协议涉及逻辑折叠芯片技术、其为净支付方的说法均不属实；华为则向媒体证实授权涵盖NPO互联技术及支撑LogicFolding芯片技术的相关专利。双方新闻稿均未提及逻辑折叠和高通付费。