内存持续短缺之际，AMD CEO 苏姿丰将会见三星芯片部门负责人全永铉

AMD 首席执行官苏姿丰计划于周三在首尔会见三星电子半导体业务负责人、副董事长全永铉，双方此前已于今年 3 月达成涵盖新一代 HBM 高带宽内存及先进存储芯片的供货协议。当前存储产品紧缺、价格飙升，已成为数据中心运营商主要成本项之一，并制约 AI 基础设施扩张。韩国正推动三星、SK 海力士等企业合计投入 8,800 亿美元建设 AI 时代数字基础设施与数据中心。