格芯与台积电签署 20 亿美元协议，将在美国建立首个硅中介层生产基地

格芯宣布与台积电达成为期多年、价值 20 亿美元的制造协议，将在纽约州马耳他工厂扩产，为台积电 CoWoS 先进封装生态提供美国本土硅中介层供应。新基地支持嵌入式深沟槽电容器等先进封装技术，预计 2028 年上半年开始逐步量产，协议初始期限为五年。